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电子元器件焊接工艺

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电子元器件焊接工艺中,将木材料结合在一起使用的钎焊材料主要为锡或锡铅,其具有以下优势
(1)应力连接

 在室温下,纯焊料是可塑的自退火合金,它能够在产生加工硬化现象的条件下或在因应力循环作用而疲劳损坏的条件下吸收应力。这个独特的性能,使其能在不对设计提出一些机械装配件的典型技术要求的条件下,连接具有不同热膨胀系数、刚性和强度的材料。例如,印制电路板的设计就违背了有关应力集中、材料强度、负荷分布和耐振动性能等方面的所有结构设计原则。如果没有软钎焊连接方法及其应力连接能力,就不可能有今天众所周知的印制电路板,若采用其他应力屈服型焊接方法,例如:硬钎焊或其他焊接方法,都可能引起层板损坏、线路条脱落和板上元器件的玻璃一金属间密封的破坏

(2)可靠性

因为软钎焊可以在较低的温度下进行焊接,所以塑料和被焊组件通常不会因为受热而变形和发生性能劣化现象。

(3)经济性

因软钎焊所采用的设备简单,材料便宜且软钎焊过程可控,所以软钎焊方法特别经济。在不久的未来,只要我们还利用导线、半导体器件和绝缘材料,基于电脉冲和磁脉冲的原理制造电路,软钎焊就是必不可少的技术手段。

2.软钎焊工艺的特点

软钎焊接工艺具有其他连接方法所不具备的如下的特点:
①可以同时焊接多个焊点(即可以实施群焊)
②可以在较低的温度下进行焊接,对PCB及电子元器件的热损伤小
③接合部导电性好;
④可实现高可靠性的接合⑤接合部重工、修补容易
⑥可同时适用于烙铁焊、浸焊、波峰焊,以及再流焊等多种焊法
⑦所用焊接材料及设备价格较廉,因而经济

焊接接合部的接合模式和融接、扩散接合的模式相比较,如图1.1所示。在焊接接合部存在着作为母材的固相和作为焊料液相的凝固组织,在其界面上一般都形成了合金(固溶体或者金属间化合物)。

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